hth体育直播平台:功率半导体景气外溢 深科达获益下流多范畴扩产

  AI数据中心功耗继续攀升引发的功率元器材需求激增，正沿工业链向上游设备端传导。据台湾经济日报报导，台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整，最快10月起针对非合约产品提价10%至15%，上半年平均价格已较去年同期上涨15%至20%。

  深科达作为国内半导体封测设备供货商，现在已经成为通富微电、华润微、长电科技、日月新、杰华特等国内头部封测厂商的中心供货商；一起，公司测验分选机等中心设备已切入我国台湾地区功率半导体厂商强茂电子。据职业供给链信息，受AI数据中心需求带动，强茂电子现在产能已挨近满载，订单出货比提升至1.4-1.5，并已发动20%至30%起伏的扩产计划。功率半导体供需格式全体已由去库存转向供给吃紧，职业扩产周期发动，深科达作为后道封测设备供货商，有望继续获益于下流客户本钱开支扩张。

  深科达半导体封测设备聚集集成电路后道测验与封装环节，根本的产品包括转塔式测验分选机、平移式测验分选机、重力式测验分选机以及晶圆探针台、固晶机等。在功率半导体范畴，不一样器材对应不同的分选计划：TO系列等大尺度功率器材适配重力式分选机；中小尺度分立器材及功率器材的高速分选则以转塔式分选机为主；大尺度芯片则由平移式分选机承当。

  作为中心优势产品，深科达转塔式测验分选机国内市占率抢先，UPH最高达90K，支撑常温、高温、低温三温测验，SKD936系列温控精度达1803℃，可精准适配车规级芯片及功率半导体高温测验需求；SKD990S专为Mini半导体器材打造，SKD980统筹大尺度封装与大电流、大电压产品测验，全系列支撑Tray盘、编带、振动盘等多形状进出料自由组合。平移式测验分选机是国内首先搭载自研高精度直线电机的机型，最小可处理2×2mm细小封装器材，适配2×2-110×110mm多标准芯片，搭载高精度AI视觉检测体系与防混料规划，已批量交给世界头部封测厂商。

  2026年上半年，深科达半导体获日月新集团“2025年度出色合作伙伴”及通富微电“乘势而上奖”两项荣誉，同期取得两家头部企业认可，凸显公司在测验分选设备赛道的中心竞争力。

  AI数据中心向800VDC高压直流架构晋级，对电源转化功率和器材耐压参数要求大起伏的进步，工业景气有望连续至2027年。半导体全体需求激增，带动后道封测环节设备需求继续放量。据SEMI发布的最新陈述，全球半导体测验设备销售额估计2026年将增加31.0%，到达153亿美元，到2028年进一步增加至208亿美元。我国作为全球最大的半导体设备商场，2026年榜首季度设备销售额达109.9亿美元，同比增加7%，继续稳居全球榜首。

  2026年上半年，公司半导体设备事务收入达1.82亿元，同比增加86.99%，营收占比提升至41.75%，已成为公司榜首大事务板块，公司半导体主业特征进一步凸显。全资子公司深科达半导体完成净利润4292.23万元，同比增加345.94%。到2026年6月30日，公司半导体设备在手订单约2.41亿元；上半年新增订单约2.58亿元，同比增加118.34%。在半导体设备国产替代与全球测验设备商场继续扩容的布景下，深科达有望继续获益于职业景气上行与国产化进程。